寒武纪6月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月23日接受85家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  问：新产品思元370采用了Chiplet技术，这项技术的优势体现在哪些方面？

  答：思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die），每一个MLU-Die具备独立的AI计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒技术，思元370能够最终靠不同MLU-Die组合规格多样化的产品，为客户提供适用不同场景的超高的性价比智能芯片。

  答：为实现用户不同场景下的算力需求，公司通过芯粒技术组合出三款基于思元370芯片的云端智能加速卡，分别是：

  MLU370-S4为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为75W，其实测性能和能效比平均接近市场主流70W GPU的2倍，处理相同人工智能任务的用电量可减少50%以上，适合于对计算密度要求比较高的数据中心场景。

  MLU370-X4为单槽位150W全尺寸加速卡，可提供256TOPS(INT8)推理算力和24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供FP16、BF16等多种训练精度，配合全新的寒武纪基础系统软件平台，可充分满足推训一体人工智能任务需求，实测性能与同尺寸市场主流GPU相当，能效比可达2倍以上，主要面向互联网厂商人工智能相关业务中的推理任务。

  MLU370-X8采用双芯思元370配置，为双槽位250W全尺寸加速卡，可提供24TFLOPS(FP32)训练算力和256TOPS(INT8)推理算力，同时提供丰富的FP16、BF16等多种训练精度。MLU370-X8首次搭载双芯片四芯粒，提供了两倍于标准思元370加速卡的内存资源，支持多芯多卡训练和分布式推理任务，主要面向对算力和带宽要求比较高的训练任务。

  答：云端智能芯片产品大致可分为云端推理芯片和云端训练芯片。公司云端产品不断迭代更新，从云端推理思元270、云端训练思元290，到最新发布的推训一体思元370，公司为用户更好的提供了覆盖不同场景、不同算力规模的系列新产品。思元370主要面向中高端推训场景，与主要面向训练的高端产品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。

  云端产品线的主要客户群体包括网络公司、行业用户、服务器厂商等，主要使用在场景包括视频处理、语音处理、推荐等。

  答：边缘产品线的目标客户大多分布在在对及时性要求比较高的客户。因该类产品可落地的应用场景广泛，可覆盖人机一体化智能系统、智能电网、智能零售等众多应用领域，其客户数量较多，并呈现分散态势。

  答：随公司市场拓展的持续推进和深入，公司云端产品线先后与互联网、金融等多个行业客户展开深入合作，市场规模逐渐扩大，合作呈现稳定增长态势。在互联网行业，公司与头部互联网公司的多个业务部门进行了深入合作，思元370芯片及其加速卡在视觉、语音等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已确定进入小批量销售环节。在金融领域，公司与多家头部银行进行了导入和适配，其中MLU370-X4在招商银行多个业务场景的实测性能超过竞品，能大幅度的提高客户的效率。此外，公司通过持续发力拓展，加速场景落地，也实现对传统行业的AI赋能。公司边缘产品线普遍的应用于多家头部企业，实现出货量的迅速增加，思元220累计出货量已超过百万片量级。

  答：“东数西算”工程的正式全面启动，将推动数据中心集群的发展，以及数据中心与网络、云计算、大数据之间的协同建设。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透和AI应用的普及，对AI算力的需求将会大幅度的提高。未来客户对于智能计算集群系统业务的需求可能将稳步提升。基于公司先进的技术、产品及前期积累的项目经验，公司在该业务领域具有较强的市场竞争力。公司自研的云端智能芯片及加速卡是智能计算集群系统的核心，货值较高且单一客户的采购规模较大。若该业务拓展情况良好，将持续为公司贡献稳定的收入。

  公司产品的核心为智能芯片及加速卡，针对客户的差异化需求，企业来提供了一样的产品的不一样的产品形态。随公司市场拓展的持续推进及在目标头部客户处积累的良好市场口碑，结合目前公司云端、边缘端市场拓展情况和对未来市场需求的判断，公司可助力更多行业客户的智能化升级，云端产品线、边缘产品线在商业客户侧的收入贡献有望增长。

  答：为了加快用户端到端业务落地的速度，减少模型训练研发到模型部署之间的流程，寒武纪的统一基础系统软件平台整合了训练和推理的全部底层软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，将MagicMind和Tensorflow、Pytorch深层次地融合，实现训推一体。MagicMind是公司全新打造的推理加速引擎。在MLU、GPU、CPU训练好的算法模型上，借助MagicMind，客户仅需投入极少的开发成本，即可将推理业务部署到寒武纪全系列新产品上，并获得具有竞争力的性能。MagicMind的优势不仅在于能够给大家提供较高的性能、可靠的精度以及简洁的编程接口，让客户能够专注于业务本身，无需理解芯片更多底层细节就可实现模型的快速高效部署，MagicMind插件化的设计还能够完全满足在性能或功能上追求差异化竞争力的客户需求。

  在寒武纪全系列计算平台上，从云端到边缘端，用户均可以无缝地完成从模型训练到推理部署的全部流程，进行灵活的训练推理业务混布和潮汐式的业务切换，可快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。

  在通用性方面，寒武纪基础系统软件平台支持FP32、FP16混合精度、BF16和自适应精度训练等多种训练方式并提供灵活高效的训练工具，算子库已完整覆盖视觉、语音、自然语言处理和搜索推荐等典型应用，可使用户得到满足对于算子覆盖率以及模型精度的需求。

  答：一方面，公司可向重点目标客户提供针对技术上的支持服务，帮助客户快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。另一方面，公司还启动了“开发者生态”项目，持续完善开发者社区和论坛平台，并利用公司积累的科研技术优势，与高校合作培养未来开发者的使用习惯，助力公司生态建设。

  问：请问公司车载智能芯片与公司既有智能芯片在研发及产品化工作方面的协同性和差异性体现在哪些方面？

  答：智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要在边缘侧处理车路协同相关任务，在统一的基础系统软件平台支持下，可以在一定程度上完成更好的协作、更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列新产品的企业之一。

  公司的控股子公司行歌科技在开展车载智能芯片的研发和产品化工作中，会基于公司对技术路线和行业主要流行趋势的判断，充分借助公司云端智能芯片领域的研发积累，进行车载智能芯片的设计和研发。同时，鉴于汽车行业自身更注重功能性、安全性等特点，行歌科技还需在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片。

  答：从产业角度看，随着AI与新能源汽车技术的发展，智能网联汽车行业正在快速崛起，智能汽车需要搭载智能芯片来实现智能驾驶、人机交互等智能化功能。当前量产车中大规模使用的车载芯片，普遍智能算力不高，且软件通用性不强，无法支撑未来智能驾驶对通用大算力的需求。

  从技术角度看，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，需在统一的基础系统软件平台支持下，实现驾驶任务、云端数据训练与推理、车路协同等复杂任务的联动处理，实现“云边端车”间的高效协作。

  公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列新产品的企业之一。行歌科技在开展相关研发和产品化工作方面具备天然优势，一方面行歌科技可依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。另一方面，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，助力公司构建“云边端车”统一智能生态;

  中科寒武纪科技股份有限公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中AI核心芯片的研发、设计和销售。公司的基本的产品包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。公司获得了高新技术企业证书、高新技术企业证书、中关村高新技术企业、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书等证书。2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强非公有制企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最需要我们来关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）”榜单。2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单。

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